综合法媒报道，国际固态电路大会（ISSCC）组委会近期发布报告显示，2023年会议收录中国内地和港澳地区提交论文的数量达到59篇，占论文总收录数近3成，中国首次超过美国排名全球第一。仅澳门大学就有15篇论文被收录，清华大学和北京大学则分别产生13篇和6篇论文。而2022年会议上，仅有29篇（14.5%）论文来自中国。
在芯片公司中，三星电子以8篇论文领先，英特尔以6篇紧随其后，而全球最大的芯片制造商台积电只有2篇论文被收录。
报道指出，国际固态电路大会是全球芯片设计领域的“奥林匹克会议”。在大会收录论文数中超过美国，凸显了中国在芯片设计领域的影响力日益增强。
